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半导体、微电子行业芯片散热(热治理)质料
详情形貌
参数

当下以及未来 ,电子元器件的微型化及多功效化对器件的散热性提出了更高要求。高性能散热(热治理)质料需要具备低密度、高导热 ,及与半导体芯片质料热膨胀匹配 ,较好的强硬度 ,气密性优良等特点。钨铜和钼铜由于具有以上优势而往往被优先选择用于热导热沉质料。

计划优势

低密度:孔隙率低 ,产品气密性好

更高的热导率:未添加烧结活化元素 ,坚持着优异的导热性能

可冲制成零件:提供片材 ,成型件 ,也可以知足电镀需求

可设计的热膨胀系数:可以与差别基体相匹配

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